“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。国内先进封测巨头长电科技通过自研技术实现产品多元化，通富微电则通过并购深度绑定AMD。
先进封装技术已经成为推动国内半导体产业升级的关键因素，特别是在2.5D、3D封装、Chiplet技术以及系统级封装等创新技术的应用下，国内抢先布局先进封装厂商开始在全球市场崭露头角。
据TrendForce数据，按照收入规模排名，2024年，国内封测厂商长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)分别位列全球第三、第四的位置。前者市场份额由上年的10.40%提升至12.00%，后者市场份额由2023年的7.80%增至8.00%。
具体至业绩层面，长电科技2024年营业收入为359.62亿元，同比增长21.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为15.47亿元，同比增长17.02%；通富微电营业收入为238.82亿元，同比增长7.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6.21亿元，同比增长944.13%。
2025年一季度，两公司业绩继续增长，营业收入、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均实现两位数增速。
不过，两公司业绩增长核心驱动力略有不同，长电科技依靠自主研发与收购实现产品多元化，收入结构持续优化；通富微电则通过并购与AMD深度绑定。
市场复苏 先进封装受益显著
全球半导体市场重回增长轨道，根据世界半导体贸易统计组织数据，全球半导体2024年销售额为6270.00亿美元，同比增长19.00%。
从应用领域来看，2024年半导体产业呈现出分化态势，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升。人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力，其中，存储产品增长率达到75.60%，是半导体产品中增速最大的类别。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。国内先进封测巨头长电科技通过自研技术实现产品多元化，通富微电则通过并购深度绑定AMD。
先进封装技术已经成为推动国内半导体产业升级的关键因素，特别是在2.5D、3D封装、Chiplet技术以及系统级封装等创新技术的应用下，国内抢先布局先进封装厂商开始在全球市场崭露头角。
据TrendForce数据，按照收入规模排名，2024年，国内封测厂商长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)分别位列全球第三、第四的位置。前者市场份额由上年的10.40%提升至12.00%，后者市场份额由2023年的7.80%增至8.00%。
具体至业绩层面，长电科技2024年营业收入为359.62亿元，同比增长21.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为15.47亿元，同比增长17.02%；通富微电营业收入为238.82亿元，同比增长7.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6.21亿元，同比增长944.13%。
2025年一季度，两公司业绩继续增长，营业收入、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均实现两位数增速。
不过，两公司业绩增长核心驱动力略有不同，长电科技依靠自主研发与收购实现产品多元化，收入结构持续优化；通富微电则通过并购与AMD深度绑定。
市场复苏 先进封装受益显著
全球半导体市场重回增长轨道，根据世界半导体贸易统计组织数据，全球半导体2024年销售额为6270.00亿美元，同比增长19.00%。
从应用领域来看，2024年半导体产业呈现出分化态势，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升。人工智能技术的快速发展，尤其是大语言模型的兴起，推动了对高性能计算芯片的需求，存储和高性能运算芯片成为市场增长的主要驱动力，其中，存储产品增长率达到75.60%，是半导体产品中增速最大的类别。
通信和计算机作为市场基本盘实现了中低个位数增长，据IDC数据，2024年全球智能手机同比增长6.40%，出货量达到12.40亿部；PC出货量达到2.53亿台，同比增长2.60%。
另外，根据SP Global Mobility统计，2024年全球汽车市场小幅上涨1.50%，但得益于汽车“四化”驱动，汽车芯片市场保持稳定增长。据Technavio统计，2024年全球汽车芯片市场规模约为595.50亿美元，同比增长8.00%。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素改进速度放缓。根据IC Insight计算，28nm制程节点芯片开发成本为5130万美元，16nm节点的开发成本为1.00亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本已经上升至5.40亿美元。
因此，半导体行业的焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，2.5D/3D、扇形封装、微间距焊接技术以及系统级封装等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。
据Yole数据，2024年全球先进封装市场预计总收入为519.00亿美元，同比增长10.90%，预计到2028年将达到786.00亿美元。2022年至2028年，年化复合增速为10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装技术已经成为封装市场增长的主要驱动力。
自研推动收入增长
长电科技在中国、韩国以及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作，并提供高效的产业链支持。
在先进封装领域，长电科技推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现芯片集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。另外，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，并实现量产。
在智能终端射频应用领域，长电科技先后开发推出3D SiP、HBPoP等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品；在功率及能源应用领域，公司聚焦先进垂直供电模块VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务AIGC算力能源及通信电源。
在汽车电子领域，长电科技产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。
据财报数据，截至目前，公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。另外，公司还加入了汽车Chiplet联盟(ACP)，海内外八大生产基地工厂也通过了IATF16949认证(汽车行业质量管理体系认证)。
同时，长电科技在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地，预计将于2025年下半年通线。
凭借在先进封装领域的技术积累，当全球半导体市场回暖时，长电科技业绩也重回增长。2024年，公司营业收入为359.62亿元，同比增长21.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为15.47亿元，同比增长17.02%；2025年一季度，公司业绩保持增长，其营业收入为93.35亿元，同比增长36.44%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1.93亿元，同比增长79.26%。
据财报数据，长电科技收入主要来自以下5家公司，分别为STATS CHIPPAC PET.LTD(下称“星科金朋”)、JCET STATS CHIPPA KOREA LIMITED(下称“长电韩国”)、江阴长电先进封装有限公司(下称“长电先进”)、长电科技(宿迁)有限公司、长电科技(滁州)有限公司。
具体来看，星科金朋拥有包括系统级封装、扇形封装在内的先进封装技术，并拥有高通、博通、英特尔、Marvell、ADI、MTK在内的众多知名客户。
据中泰证券研报，星科金朋营业收入结构中智能手机领域占比较高，受全球半导体市场回暖，市场需求量上升，订单增加以及产能利用率提升影响，公司2024年营业收入为16.95亿美元，比上年同期上升5.82%，净利润为2.63亿美元，比上年同期上升117.69%。
长电韩国是长电科技在韩国设立的全资孙公司，主营高端封装测试产品，主要进行高阶系统级产品封装、测试。
报告期内，公司营业收入为22.00亿美元，比上年同期上升27.03%，净利润为4276万美元，比上年同期上升20.68%。
长电先进由长电科技与新加坡芯片封装研发机构ASP合作成立，后收回股份成为公司全资子公司，该公司主要从事Bumping等封测业务。2024年，随着半导体凸块及封测需求的上升，公司订单量饱满，产能利用率同比提升，并带动业绩增长。其营业收入为16.88亿元，比上年同期上升35.34%，净利润为3.25亿元，比上年同比上升257.91%。
长电滁州和长电宿迁是长电科技低成本生产基地，2024年，终端市场竞争激烈，客户价格端持续承压，两公司业绩也出现亏损。长电滁州营业收入同比增长10.31%至9.18亿元，净利润由1385万元降至-2695万元；长电宿迁营业收入同比增长28.84%至10.72亿元，净亏损4558万元。
从上述公司经营数据来看，先进封装已经成为长电科技主要营业收入与利润来源。
与AMD绑定
2024年，随着半导体行业逐步进入周期上行阶段，通富微电在多个细分领域均实现两位增长。
据财报数据，在通信领域，公司中高端SoC芯片实现了46.00%的增长，市场份额同比提升20.00%；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70.00%的增长；在手机周边领域，公司蓝牙、Mini Led、电视、电视驱动等消费电子热点领域产品取得30.00%以上的增长。
受产品出货增长推动，通富微电2024年实现营业收入为238.82亿元，同比增长7.24%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6.21亿元，同比增长944.13%；2025年一季度，通富微电营业收入为60.92亿元，同比增长15.34%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为1.04亿元，同比增长10.19%。
从数据来看，通富微电2024年净利润增速明显高于营业收入增速，而在2025年一季度，两者的增速又趋于一致。
据财报数据，导致通富微电净利润增速与营业收入增速差异较大的原因主要来自两方面。第一，通富微电集成电路封装测试业务毛利率也增加3.00个百分点至14.50%；第二，通富微电于2024年年初对通富超威苏州和通富超威槟城固定资产折旧年限进行变更，固定资产折旧年限由2年至5年调整为2年至8年，折旧年限的调整使得公司2024年归属于母公司股东的净利润增加4.95亿元。
不过，即便剔除固定资产折旧年限对业绩的影响，通富微电2024年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润依旧有着不错的增速。
截至目前，通富微电拥有5大生产子公司和七大生产基地，生产基地包括崇川总部、南通通富、合肥通富、厦门通富、通富通科、通富超威苏州、通富超威槟城；主要生产子公司包括通富超威苏州、通富超威槟城、南通通富、合肥通富、通富通科。
据东北证券研报，通富崇川本部以中高端为主，包括FCLGA、QFN、Bumping、WLCSP、SIP等，终端应用主要为汽车电子与功率器件；南通通富以高端产品为主，产品包含BGAs、LGAs、FCBGA等，主要用于手机终端、通讯产品等；合肥通富业务以高密度框架为主，下游应用为存储器与显示驱动。
通富超威苏州、通富超威槟城以先进封装为主，产品包括FCBGA、FCPGA、Chiplet、MCM等，业务范围涵盖CPU、GPU、NPU等；通富通科主要针对功率器件封装预测试。
需要指出的是，通富超威苏州、通富超威槟城是通富微电主要收入与利润来源。
2024年，通富超威苏州营业收入为76.74亿元，同比增长6.90%，净利润为9.69亿元，同比增长138.08%；通富超威槟城营业收入为76.46亿元，同比增长-8.43%，净利润为3.57亿元，同比增长35.23%。同期，南通通富、合肥通富、通富通科则处于亏损的状态，其净利润分别为-2.46亿元、-0.68亿元、-1.57亿元。
据中泰证券研报，2016年，通富微电与产业基金设立合资公司富润达、通润达，由通润达收购AMD苏州85.00%的股权。同时，由通润达在香港投资的全资子公司收购AMD槟城85.00%的股权。AMD苏州、AMD槟城后续分别更名为通富超威苏州、通富超威槟城。
通过并购，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的关系，通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD的主要封测供应商，为AMD提供先进封测服务。
据东北证券研报，通富微电与AMD收入增速相关性高达0.80，随着AMD在AI领域的持续突破及传统PC和服务业务的回暖，公司将持续受益于与AMD的合作，通富超威苏州、通富超威槟城业绩也将持续增长。
另外，通富微电还积极进行先进封测产能扩张，苏通三期SIP项目机电安装工程及通富通科Memory二层建设项目机电安装改造施工已经完成。通富超威槟城新工厂BUMPING项目生产线建设工程、槟城新工厂先进封装项目生产线建设工程、通富超威苏州88号工厂的建设等项目也在稳步推进。
对外并购补短板
在加强自主研发的同时，长电科技、通富微电还通过对外并购“补短板”。
据财报数据，长电科技2024年营业收入按照市场应用领域划分情况如下，通讯电子占比44.80%、消费电子占比24.10%、运算电子占比16.20%、汽车电子占比7.90%、工业及医疗电子占比7.00%。
2024年，长电科技以6.59亿美元的价格完成了对西部数据旗下晟碟半导体的收购，晟碟半导体是主要从事先进闪存存储产品的封装与测试，主要产品类型包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。
凭借对晟碟半导体的收购，长电科技业务结构进一步优化。2025年一季度，公司运算电子、汽车电子及工业、医疗电子领域收入分别同比增长92.90%、66.00%、45.80%。
同样是在2024年，通富微电以现金13.78亿元收购了京隆科技26.00%的股权。
京隆科技服务领域主要包括晶圆针测、IC成品测试以及晶圆研磨、切割等，产品线涵盖Memory、LogicMixed-Signal、LCD Driver等。通过此次交易，通富微电有望进一步提升其在测试环节的竞争优势。
