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【今日主题前瞻】机构称三星减少DDR4供应,DDR4可能供不应求到第3季度

财联社

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  机构称三星减少DDR4供应,DDR4可能供不应求到第3季度
  市调机构集邦科技表示,三星持续减少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度,随着DDR4价格上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR48Gb颗粒现货均价自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨逾5成;DDR416Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达5成以上。
  根据CFM闪存市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。
  公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice(兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
  AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展
  阿里云将于本月底在韩国启用第二座数据中心,来满足生成式AI快速发展带来的需求增长。
  智能算力规模的快速增长直接催生了对高效散热技术的迫切需求。国泰海通证券表示,AI算力需求快速增长,数据中心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展,算力密度提升,算力设备、数据中心机柜对散热需求大幅增长,液冷技术加速导入。国信证券认为,AI时代,算力芯片功率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降温方式极限,液冷技术应用大势所趋。当前阶段,液冷应用主要采用冷板式技术;浸没式方案是长期发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应用。
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