铜峰电子(600237.SH)：公司基膜已与多家复合集流体厂商保持稳定合作关系
格隆汇
|格隆汇6月6日丨铜峰电子(600237.SH)在互动平台表示，公司长期专注于薄膜材料以及薄膜电容器领域，沉淀了较强的技术实力和丰富的经营经验，在薄膜材料以及薄膜电容器行业建立了良好的市场形象和品牌知名度。近年来，公司持续加大研发投入，密切追踪行业动态及新技术应用领域的发展趋势，不断推出新产品，如复合集流体基膜、柔性直流输电用电容器等，以提升产品核心竞争力和市场占有率。公司基膜已与多家复合集流体厂商保持稳定合作关系，部分已有小批量供货，公司新一线建成投后的薄膜产品也可用于生产复合集流体基膜。未来，公司将密切追踪行业动态及新技术应用领域的发展趋势，持续进行技术创新，不断优化产品性能，提升公司产品竞争力和盈利能力。
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